Raise3D Pro3 plus  HS

Integrierte  HyperFFF®-Technik: Das neue Hotend-Design, behebt das frühere Problem, welches in einigen Situationen zum Verbiegen des Kühlkörper mit der Düse führen konnte. Auch mit der bisherigen Pro3-Serie kompatibel.

Raise3D HyperCore und industrielle Hightech-Materialien: Integration eines neuen Hot-Ends mit einer Silicium Karbid-Düse, welches auf die neuen HyperCore®-Materialien optimiert ist und auch mit der bisherigen Pro3-Serie verwendbar ist.

Erweiterte Druck-Temperatur: Die maximale Extrusionstemperatur beträgt 320 ºC, um mehr Spielraum bei anspruchsvolleren Hochtemperatur-Materialien zu erhalten.

Neue Funktion für lange Druckaufträge: Mit zwei Extrudern, die sich nahtlos abwechseln, wird der Druck-Auftrag ohne Unterbrechung fortgesetzt, das zweite Hotend druckt weiter, wenn das Filament des ersten verbraucht ist.

Weiterentwickeltes Antriebssystems: Integration neuer Antriebsmotoren mit Drehgebern, diese überwachen die Präzision der Extruderbewegungen, garantieren Prozessstabilität und verhindern Layershifts.

Neuer RFID-Sensor: Vorrausschauend auf zukünftige Entwicklungen, haben wir einen RFID-Sensor implementiert, um eine RFID-Kodierung des Filaments vorzubereiten.